+7 495 419-99-91

Ваша корзина пуста!
Новинка
Код товара:
1P21162149
Артикул:
1P21162149
Производители
Huawei
Наличие:
Ожидание 2-3 дня

Радиатор для процессоров LGA 3647 (Socket P) серверов Huawei FusionServer. Предназначен для отвода тепла от CPU Intel Xeon Scalable (Skylake-SP, Cascade Lake-SP) в шасси 1U/2U. Обеспечивает пассивное охлаждение в потоке системных вентиляторов, поддерживая TDP до 165 Вт. Применяется в серверах RH2288H V5, 2288H V5, 2488H V5, 5288 V5 и других моделях с данным сокетом.

Характеристики

  • Тип: пассивный радиатор для LGA 3647
  • Совместимые процессоры: Intel Xeon Scalable (1-го и 2-го поколения)
  • Рассеиваемая мощность: до 165 Вт TDP
  • Материал: алюминиевый оребренный радиатор с медным основанием
  • Крепление: винтовое на заднюю пластину (backplate)
  • Высота: 28 мм (типично для 1U/2U)

Совместимость

Радиатор совместим с серверами Huawei FusionServer, использующими сокет LGA 3647: RH2288H V5, 2288H V5, 2488H V5, 5288 V5, 5885H V5, 8100 V5 и другие. Подходит для процессоров Intel Xeon Platinum/Gold/Silver/Bronze (Skylake-SP, Cascade Lake-SP).

Применение

  • Охлаждение процессоров в серверах Huawei FusionServer
  • Замена штатного радиатора при модернизации или ремонте
  • Сборка серверов для HPC, виртуализации, баз данных

Поставка

Артикул: 1P21162149. Запросите КП через форму на странице — менеджер QBS подберёт совместимые модули, ЗИП и согласует сроки поставки под ваш проект.

Связанные модели

Связанные модели

Основные характеристики

Поколение
V5
Применение
Hyperconverged, SDS, AI inference, HPC
Семейство
FusionServer
Тип оборудования
Радиатор

Габариты и вес

Отзывов: 0

Нет отзывов об этом товаре.

Вопросов: 0

Нет вопросов об этом товаре.

Рекомендуем посмотреть