+7 495 419-99-91

Ваша корзина пуста!
Новинка
Код товара:
SV21162157/1162157
Артикул:
SV21162157/1162157
Производители
Huawei
Наличие:
Ожидание 2-3 дня

Радиатор для процессорного разъёма LGA 3647, предназначенный для серверов Huawei FusionServer. Обеспечивает отвод тепла от процессоров Intel Xeon Scalable (Skylake-SP/Cascade Lake-SP) в шасси 1U/2U. Применяется в серверных стойках для поддержания стабильного теплового режима при высоких нагрузках.

Характеристики

  • Совместимость: разъём LGA 3647
  • Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Scalable (Skylake-SP, Cascade Lake-SP)
  • Тип: пассивный радиатор (без вентилятора)
  • Материал: алюминиевый сплав с медным основанием
  • Высота: стандартная для серверов FusionServer 1U/2U
  • Крепление: винтовое, с термоинтерфейсом

Совместимость

Радиатор совместим с серверами Huawei FusionServer, использующими процессорный разъём LGA 3647, включая модели RH2288H V5, 2488H V5, 5288H V5 и другие. Подходит для установки в шасси высотой 1U и 2U.

Применение

  • Охлаждение процессоров в серверах для виртуализации и HPC
  • Замена штатного радиатора при модернизации или ремонте
  • Сборка серверов для enterprise-инфраструктуры

Поставка

Артикул: SV21162157/1162157. Запросите КП через форму на странице — менеджер QBS подберёт совместимые модули, ЗИП и согласует сроки поставки под ваш проект.

Связанные модели

Связанные модели

Основные характеристики

Поколение
V5
Применение
Hyperconverged, HPC
Семейство
FusionServer
Тип оборудования
Радиатор

Габариты и вес

Отзывов: 0

Нет отзывов об этом товаре.

Вопросов: 0

Нет вопросов об этом товаре.

Рекомендуем посмотреть